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优化低温回流焊BGA封装的焊膏量
摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷，以及减少能源消耗，解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺，大幅降低工 ...查看更多
景旺电子IPO募投项目效益达1.16亿 5G研发取得重大进展
随着募投项目平稳推进，景旺电子上市两年半营收净利双增。目前景旺电子IPO募集项目基本已全部达到预期可使用状态。其中，公司主要募投项目之一的江西景旺一期项目本年度已实现效益1.16亿元，达到预计效益。此 ...查看更多
9月起铜箔基板涨价5% ！5G需求旺！铜箔基板打响关键零件涨价第一枪
全球第二大铜箔基板（CCL）厂大陆生益科技9月起针对不同材料喊涨5%不等，开电子业传统旺季关键零件涨价第一枪。 CCL是印刷电路板（PCB）关键原材料，且无法被其他材料取代，生益领头涨价 ...查看更多
NEPCON ASIA 2019 I-Connect007带来RTW在线报道
电子制造行业国际大展——NEPCON ASIA 2019亚洲电子生产设备暨微电子工业展8月28日在深圳会展中心隆重开幕，此次展览是NEPCON ASIA亚洲电子展全新升级后 ...查看更多
NEPCON ASIA 2019 I-Connect007带来RTW在线报道
电子制造行业国际大展——NEPCON ASIA 2019亚洲电子生产设备暨微电子工业展8月28日在深圳会展中心隆重开幕，此次展览是NEPCON ASIA亚洲电子展全新升级后 ...查看更多
世运电路：募投项目产能稳步释放
在中美贸易战不断升级，市场情绪走向保守的环境下，世运电路营业收入实现了稳步增长，这得益于产能扩大增强了公司的接单能力，突破了原来产能不足的限制后，生产合理调度有利于降低 成本；以及销售平均层数 ...查看更多
